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1、双组份可固化导热材料

spart系列导热材料是双组份陶瓷填充的液体硅胶，用于电子器件冷却的导热介质。固化后形成一种柔软、高韧性的弹性体，对电子组件不会产生应力，同时与其接触表面紧密贴合降低热阻，有利于热源与其周边的散热组件的热传递。

2、导热泥巴

sclay 系列的导热泥巴是非常柔软的硅树脂凝胶导热填充材料，用于大缝隙公差场合的理想材料。这种硅树脂凝胶是在复合基材中通过填充陶瓷材料形成的一种具有优良导热性能的材料，在间隙界面中不压缩是不会移动的，这种材料比导热硅脂具有更大的粘滞系数，避免像硅脂类产品有流出、分离和压出现象；用sclay产品控制结合界面的变化也比传统的导热垫片容易。

3、5w/mk高导热垫

syreln spad5000 导热垫片是一种高压缩力的间隙填充垫片，具有成本效益的同时提供优异的导热性能及低的表面硬度。这种柔软的界面垫片与零件装配时，用很小的压力就可以贴合得非常好，具有极优秀的表面填充性。适用于通讯、it、电源、机电设备、医疗设备等行业。