sliq2000是一款以耐热有机硅为基础材料的导热膏，能有效解决散热问题。
sliq 2000的规格有 0.5kg、1.0kg、2.0kg 和10kg 或者也可根据客户实际应用用针管进行包装。
· 导热系数较高、热阻低
· 涂敷压合厚度薄
· 耐热性好，可靠性高
· 适合自动点涂、丝网印刷、以及手工刮涂
• led 照明设备
• 绘图芯片, dsp芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
• igbt 模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 30cc、 50cc and 300cc 针管包装
• 提供 1kg、2kg 和 10kg 灌装
sliq 0 2000 特性表 |
特性property | 英制l imperial
| 公制c metric value | 测试方法t test method |
颜色color | 灰色 | 灰色 | 目视 |
密度density (g/cc) | 2.86
| 2.86
| astm d792 |
黏度viscocity（pa.s@25℃） | 400±50 | 400±50 | astm d2240 |
连续使用温度
continuous use temp (℉/℃) | -76℉ to 320℉ | -60℃ to 160℃ |
|
电气特性electrical |
体积电阻率volume resistivity | 6.0x1011ohm-cm | 6.0x1011ohm-cm | astm d257 |
ul 放火等级
ul flammability rating | v0 | v0 | ul94 |
rohs 认证rohs compliant | pass | pass | sgs |
保质期（年）shelf life(year) | 2
| 2
|
|
导热性能thermal
|
导热系数
thermal conductivity(w/m-k) | 2.0
| 2.0 | astm d5470 |
热阻
thermal resistance @50psi | <0.025℃-in2/w | <0.16℃-in2/w | astm d5470 |
