• 柔软，较低压力就可得到较薄的压合厚度
• 可随意捏合成各种形状
• 适合多种间隙的填充
• led 照明设备
• 绘图芯片, dsp芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
• • igbt 模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 1kg,2kg和10kg 罐装
• 提供700g针筒装
sliq 1500p 特性表 |
特性property | 英制imperial value
| 公制metric value | 测试方法test method |
颜色color | 白色 | 白色 | 目测
|
密度density (g/cc) | 2.7 | 2.7
| astm d792 |
连续使用温度continuous use temp (℉/℃) | -65~180 | -65~180 |
|
ul 防火等级ul flammability rating | v0
| v0
| ul94 |
rohs 认证rohs compliant | yes | yes | sgs |
保质期（年）shelf life(year) | 1year | 1year |
|
导热性能thermal |
导热系数thermal conductivity(w/m-k) | 1.5 | 1.5 | astmd5470 |
