sliq 1500是一款以硅胶为基础材料的导热膏，能有效解决导热问题..sliq 1500的规格有 0.5kg, 1.0kg,2.0kg 和 10kg 或者也可根据客户实际应用用针管进行包装。
﹒导热系数: 1.5~1.7w/m-k
﹒硅树脂基材
﹒填充界面可根据所应用的设备微调
﹒高导热性能，完全贴合的接触面保证了低热阻
• led 照明设备
• 绘图芯片, dsp芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
• igbt模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 30cc, 50cc and 300cc 针管包装
• 提供 1kg,2kg 和 10kg 灌装
sliq 1500 特性表
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特性property | 英制imperial value | 公制metric value | 测试方法test method |
颜色color | 白色 | 白色 | 目视 |
密度density (g/cc) | 2.6
| 2.6
| astm d792 |
黏度viscocity（pa.s@25℃） | 550±100 | 550±100 | astm d2240 |
连续使用温度continuous use temp (℉/℃) | -76℉ to 320℉ | -60℃ to 160℃ |
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电气特性electrical |
体积电阻率volume resistivity | 6.0x1011ohm-cm | 6.0x1011ohm-cm | astm d257 |
ul 放火等级ul flammability rating | v0 | v0 | ul94 |
rohs认证rohs compliant | pass | passi | sgs
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保质期（年）shelf life(year) | 2
| 2
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导热性能thermal |
导热系数thermal conductivity (w/m-k) | 1.5
| 1.5
| astm d5470 |
热阻thermal resistance @50psi | ≤0.04℃-in2/w | ≤0.3℃-cm2/w | astm d5470 |
