* 无需室温固化或加热固化
* 柔软，较低压力就可得到较薄的压合厚度
* 热导性高、热阻低
* 适合多种间隙的填充
• led 照明设备
• 绘图芯片, dsp芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
•igbt模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 30cc, 50cc 和 300cc 针管包装
• 提供 1kg,2kg和10kg 灌装
sgel 3500 特性表
特性property
英制imperial value
公制metric value
测试方法test method
颜色color
白色
目测
密度density (g/cc)
3.26
astm d792
黏度viscocity（pa.s@25℃）
11500±1150
astm d2240
连续使用温度continuous use temp (℉/℃)
-65~180
电气特性electrical
体积电阻率volume resistivity
1.0 x 1014
astm d257
ul 放火等级 ul flammability rating
v0
ul94
rohs认证 rohs compliant
yes
sgs
保质期（年）shelf life(year)
1year
导热性能 thermal
导热系数thermal conductivity (w/m-k)
3.5
astmd5470
热阻thermal resistance @50psi
≤0.054(oc.in2/w)
≤0.35 (oc.cm2/w)
